Припой ПОС-61 оловянно-свинцовый (Sn61Pb39) — для микросхем и радиодеталей
Припой ПОС-61 с содержанием олова 61% и свинца 39% — специализированный сплав для пайки микросхем и чувствительных радиодеталей. Самая низкая температура плавления в линейке ПОС обеспечивает максимальную защиту электронных компонентов от термического повреждения.
Sn 61% | Pb 39%
183°C
12% IACS
ГОСТ 21931-76
Нужен припой для чувствительных микросхем?
Припой ПОС-61 в наличии! Самая низкая температура плавления для защиты компонентов.
⚖️ Сравнение припоев для микросхем и радиодеталей
Выберите оптимальный припой для различных типов электронных компонентов:
| Параметр | ПОС-61 | ПОС-60 | ПОС-50 | ПОС-40 |
|---|---|---|---|---|
| Для микросхем | ⭐⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐⭐ | ⭐⭐⭐ | ⭐⭐ |
| Темп. плавления | 183°C | 183-190°C | 183-209°C | 183-222°C |
| Для BGA-компонентов | Идеален | Хорош | Средне | Не рекоменд. |
| Точность пайки | Максимальная | Высокая | Средняя | Низкая |
| Защита компонентов | Оптимальная | Хорошая | Средняя | Низкая |
💾 Припой ПОС-61 для микросхем — максимальная защита радиодеталей
Оловянно-свинцовый припой ПОС-61 (Sn61Pb39) представляет собой специализированный сплав с самой низкой температурой плавления в линейке ПОС, разработанный specifically для пайки чувствительных микросхем и радиодеталей. Содержание олова 61% обеспечивает практически эвтектический состав с температурой плавления 183°C, что гарантирует максимальную защиту электронных компонентов от термического повреждения при монтаже и ремонте.
🏆 Ключевые преимущества ПОС-61 для микросхем:
- Минимальная температура плавления — 183°C для защиты термочувствительных компонентов
- Высокая точность пайки — идеален для работы с мелкими выводами микросхем
- Отличная текучесть — равномерное заполнение контактных площадок
- Стабильность характеристик — постоянство свойств при многократных термоциклах
🛠️ Области применения ПОС-61:
💻 Монтаж микросхем
Пайка BGA, QFP, SOIC и других корпусов интегральных схем
📱 Ремонт электроники
Замена чипов на материнских платах, видеокартах, smartphones
🔬 Чувствительные компоненты
Пайка SMD-резисторов, конденсаторов, транзисторов малых размеров
💻 Особенности для различных типов микросхем:
BGA (Ball Grid Array)
Идеален для шариковых выводов благодаря контролируемому растеканию
QFP (Quad Flat Package)
Точная пайка тонких выводов без замыканий
SOIC (Small Outline IC)
Надежное соединение без перегрева корпуса
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
Качественная пайка J-образных выводов
📋 Технические особенности для радиодеталей:
Припой ПОС-61 обладает практически эвтектическими свойствами с минимальным температурным интервалом между твердым и жидким состоянием. Это обеспечивает быстрое и контролируемое затвердевание соединений, исключая образование «холодных» паек. Мелкозернистая структура шва гарантирует высокую механическую прочность и устойчивость к вибрационным нагрузкам, что критически важно для мобильных устройств.
❄️ Преимущества низкой температуры плавления:
- Защита кремниевых кристаллов — предотвращает термическое повреждение чипов
- Сохранение характеристик — не влияет на параметры активных компонентов
- Безопасность для плат — исключает отслоение дорожек и контактных площадок
- Энергоэффективность — меньший нагрев экономит электроэнергию
🔧 Рекомендуемое оборудование:
Паяльные станции
ESD-безопасные станции с точной регулировкой температуры 250-300°C
Термовоздушные станции
Для монтажа/демонтажа BGA-компонентов с контролем температуры
Паяльные микроскопы
Для визуального контроля качества пайки мелких компонентов
💡 Профессиональные рекомендации для пайки микросхем:
Для достижения наилучших результатов используйте бессвинцовые флюсы с активаторами средней активности. Поддерживайте температуру жала паяльника в диапазоне 280-320°C. При пайке BGA-компонентов используйте термопрофиль с предварительным нагревом до 150°C. Обязательно применяйте антистатические меры защиты. После пайки тщательно удаляйте остатки флюса изопропиловым спиртом.
⚠️ Особенности безопасности при пайке микросхем:
- Используйте ESD-браслеты и антистатические коврики
- Обеспечьте хорошую вентиляцию рабочего места
- Применяйте увеличительные приборы для контроля качества
- Храните припой в герметичной упаковке для предотвращения окисления
- Используйте пинцеты с антистатическим покрытием
🔧 Выберите припой для ваших задач:
Припой ПОС •
Припой ПОССу •
Припой с серебром •
Припой с цинком
Присоединяйтесь к нашему Telegram-каналу!
Свежие новости, акции и полезные советы по пайке электроники
🚀 Готовы заказать припой ПОС-61 для микросхем?
Наши специалисты помогут подобрать оптимальное решение для ваших задач в микроэлектронике


Отзывы
Отзывов пока нет.